銅基板介紹：
銅基板是金屬基板中 貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業,厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在

銅基板優點
1.選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導熱散熱好。
2.采用了熱電分離結構，與燈珠接觸零熱阻。 的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。
3.銅基材密度高熱承載能力強，同等功率情況 積 小。
4.適合匹配大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達到 的效果。
5.根據不同需要可進行各種表處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀+鍍銀），表面處理層可靠性。
6.可根據燈具不同的設計需要，制作不同的結構（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）。

制作流程如下
開料 → 烤板 → 面板制作 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 面板清洗 → 貼AD膠 → 打靶 → 棕化 → 鑼面板 → 再次打靶 → 磨板阻焊 → 曝光阻焊 → 印字符 → 成型鉆孔 → 過拉絲機 → 氧化 → 出貨