異形雷射切割機/810A玻璃切割機

外形尺寸：2700*2060*2300mm

重量：6500kg

加工行程：1000*800mm

技術運用：

1、雷射切割裂解：玻璃、藍寶石、陶瓷、矽、等。

2、皮秒雷射加工：玻璃、藍寶石、矽、金屬。

應用領域:

1、防護玻璃和藍寶石直線/異形切割

2、TFT面板直線/異形切割

3、藍寶石LED晶圓切割

4、矽晶圓切割

5、矽晶圓太鼓環(TAIKO ring)切割

6、矽晶圓12吋至8吋取芯

7、陶瓷切割

8、皮秒雷射玻璃鉆孔/切割

9、皮秒雷射TFT面板鉆孔/切割

10、皮秒雷射藍寶石鉆孔/切割

11、皮秒雷射金屬鉆孔/切割

12、光纖劈裂

13、去除PI膜

雷射器：

1、雷射器

2、皮秒雷射器 355/532/1064 nm

3、納秒雷射器 355/532/1064 nm

4、光纖雷射器

太鼓環：普通激光切割（左）vs雷射激光切割（右）

*矽晶圓的厚度為50 um，帶有金屬鍍膜